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关led元件之关键技术,开发led照明系统,此系统的关联技术包含led照明灯 板封装设计、led特用电源驱动系统设计、以及led模组化设计。其中led照明灯板封装设计工作项目乃针对le
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率采集,yuv4：2：2无压缩存储技术保证视频图像的最佳化,视频窗 口采用est边缘增强技术,保证缩放后图像的清晰程度。支持制式为pal和ntsc,视频窗口可以任意缩放、移动。该
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源的不断变化,液晶投影机也将发生巨大变革。其实,因为发光二极管具有很多优点,利用led为液晶投影机光源的想法,从很早以前就有业者开始投入开发,例如,可以达到小型化、电池驱动、扩大色
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围之内等等的规范。在cie平均化led光度采用了cie127标准的规范,也就是说,所谓的cie平均光度是指,从led的顶点开始往下成为一垂直线作为测光轴,直到led圆锥底面形成的圆
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片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将led晶片的面积予以大型化,藉此能够获
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经逐渐薄化,达到0.8mm,由于厚度突然变薄,这在导光板成型方面将会出现一些问题。如果期望利用传统的射出成型技术完成薄型导光板,那么在设备上就必须改用高射速的射出成型机才行,当然目
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等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
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入角逐之战场以后,我们可以预期至少会发生几件事情。其一,自然是价格会滑落到一定的合理水平。其二,可以大量的交货,满足市场的需求。其三,品种的种类丰富化。如果以上的推断逻辑成立的
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求生产出独特的波长,及利用电路设计来完成亮度控制。三:三色led背光模组实现高色域理想相对的,利用三色或多色的led作为背光源, 在混色的表现上,就不会出现上述的一些部分色域窄
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由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其
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