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led-lf系列led路灯 序号 产品型号 led总功率 外型尺寸（mm） 净重（kg）
http://blog.alighting.cn/LEDzmdy/archive/2010/9/8/95536.html2010/9/8 11:00:00
场规模快速提升。led的应用领域已经开始从手机小尺寸tftlcd背光源，向中大尺寸tftlcd屏背光源、汽车照明、装饰照明等多元化应用领域拓展。 以汽车照明为例，车用led可分
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97223.html2010/9/16 14:19:00
关联的发展似乎是没有止境的。 led照明 诸如小外形尺寸、低功耗和快速接通时间等优势开创了高亮度led被当今汽车所广泛采用的局面。led在汽车中的初始应用是中央高架停车
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98261.html2010/9/19 21:35:00
8000h 品牌 德帝 省电率 80% 外形尺寸 d59 型号 qs-d59-26w 灯外形 螺旋 1、产品说明 ●耐用3年（每天工
http://blog.alighting.cn/cyb83519/archive/2010/10/6/101966.html2010/10/6 9:08:00
而确定设计目标时提供指导。其次，现有设计的外形尺寸已经得到认可。如果外形尺寸相同，终端用户转换成led照明更容易一些。 遗憾的是，有些led照明制造商错误报告或者夸大了led照
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/10/14/106059.html2010/10/14 8:46:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
化镓（gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 焊单线正极性（p/n结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
镓（gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 焊单线正极性（p/n结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
