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csa数据中心根据公开资料统计，仅2011年1月至7月，我国led行业计划新增投资总额1256.18亿元，其中超过40%的资金是在多个产业环节投资，甚至是进行全产业链投资;上游的
https://www.alighting.cn/news/2011919/n915134533.htm2011/9/19 9:40:06
d照明渗入渗出率可望到达6~10%。上游mocvd机台到2011年将有5倍的增加，必将引来15倍的产能扩大。对led景观灯具厂商来说，led价格的降落是一种侧面影响，这能使他们的产
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/17/236636.html2011/9/17 16:06:19
根据公开资料统计，仅2011年1月至7月，我国led行业计划新增投资总额1256.18亿元，其中超过40%的资金是在多个产业环节投资，甚至是进行全产业链投资;上游的衬底和外延芯
https://www.alighting.cn/news/20110916/90159.htm2011/9/16 17:30:31
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
上半年，广东led产业除了继续保持快速增长态势外，在重大专项技术攻关的支撑下，在led大功率路灯市场示范推广的带动下，led产业已出现向产业链上游升级的趋势。如在封装材料、le
https://www.alighting.cn/news/20110915/100168.htm2011/9/15 10:31:14
三菱化学(mitsubishi chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色led的氮化镓(gan)基板。
https://www.alighting.cn/news/2011915/n658734484.htm2011/9/15 10:16:19
师。另外，中国在led晶圆等核心环节及上游领域缺乏知识产权，也是一个严重问
https://www.alighting.cn/news/20110914/90537.htm2011/9/14 9:24:45
进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
从产业链的利润分布看，上游外延、芯片集中了60%—70%的利润，而led封装和led照明应用却分别只占有10%—20%的利润空间。那为什么不少泉州光电企业仍愿意从事利润较低的le
https://www.alighting.cn/news/20110909/100460.htm2011/9/9 9:39:57
快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
