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较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
近日，碳化硅功率器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17
led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26
马帕夫拉克，环境部长和主席会议马切伊诺维茨基出席展会。并且瓦尔德马帕夫拉克还在之后新闻发布会上提及了最感兴趣的新产品和技术创新。 市场介绍： a. 波兰地处欧洲中心，地理位置优
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126950.html2011/1/11 11:02:00
汞高于母亲发汞20-30%,脐带血汞高于正常儿，母亲乳汁中甲基汞含量也高。 由此可见，废弃节能灯污染环境的问题十分严峻，河南财经政法大学卢礼新副教授就表示，废弃节能灯的数量现
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126912.html2011/1/11 0:48:00
%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
