检索首页
阿拉丁已为您找到约 8261条相关结果 (用时 0.244774 秒)

德国默克 霍罗格·文科勒:从荧光到led照明

德国默克一直坚持荧光必须有稳定性理念,自主研发的红产品,拥有绝对的自主专利,其显指能达到市场上的要求,亮度比一般的630、650红要高,稳定性也可以跟市场上主流的红相抗衡。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88496.htm2013/6/14 20:04:36

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

希尔德新材料豆帆:led荧光研究现状和发展趋势

对于荧光对led照明发展,豆帆指出尽管荧光在整个led照明中的成本很低,却起到了决定性作用,因此使用荧光要有严格的标准。目前国内80%的厂家为了节省成本,选用的是258的氮

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88580.htm2013/6/14 16:09:58

防爆无极灯防爆高频无极灯

下的惰性气体放电,发光亮度远高于传统的气体放电灯。防爆无极灯商品功能  1、寿数长灯泡无灯丝无电极,运用优质稀土三基色荧光及防变老技术。寿数长达60000小时以上。2、节能-高达7

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319134.html2013/6/14 11:25:31

led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工艺

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44

大功率led封装工艺技术

文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

【董唯拍案】简评以玻璃幕墙为主的灯光设计

又透视,很显然此时立面投光的照明方式既不符合生态要求也不能满足美学要求,采用“内光外透”的的方式照明,可以获得比较好的结果。利用室内一般照明灯光以及在室内靠窗部位布置荧光灯管,是目

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2013/6/12/319043.html2013/6/12 18:48:40

led光衰的原因

題.led產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現階段全球led大廠們做出的led產品光衰程度都不同,大功率led同樣存在光衰,這和溫度有直接的關係,主要是由晶片、螢光和封裝技術決

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319005.html2013/6/10 16:30:31

如何控制led亮度

一、什么是led?  在某些半导体材料的pn结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。pn结加反向电压,少数载流子难以注

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319004.html2013/6/10 16:30:12

led光衰的原因

題.led產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現階段全球led大廠們做出的led產品光衰程度都不同,大功率led同樣存在光衰,這和溫度有直接的關係,主要是由晶片、螢光和封裝技術決

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319003.html2013/6/10 16:29:47

首页 上一页 126 127 128 129 130 131 132 133 下一页