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士兰微瞄上led封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司led彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司led销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

台湾出第一台ic封装外延片级全自动曝光机

科毅科技公司与金属中心合作成功开发台湾第一台「ic封装外延片级全自动曝光机」,其产能、自动对位精度、系统整合稳定性等,都与进口机种不相上下,但其价格仅为进口机种的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/104942.htm2010/10/19 0:00:00

台led封装厂宏齐今年产能估增10~20%

看好今年led市场需求持续成长,封装厂宏齐指出,公司今年仍有扩充产能计划,但不会大举购买新机台,反而会与集团成员久元合作,共同改良前端机台制程,估计今年产能将会扩增10~20%。

  https://www.alighting.cn/news/20140416/111366.htm2014/4/16 10:13:47

led封装台厂订单能见度佳 4月营收受瞩目

led下游封装台厂的营收表现亮眼,亿光(2393)4月营收有机会突破15亿元新台币,东贝(2499)q2的单月营收,逐月以亿为单位向上攀高,宏齐(6168)4月营收也可望创下新高。

  https://www.alighting.cn/news/20100422/115939.htm2010/4/22 0:00:00

led封装厂2月营收多下滑 3月营收将回温

受工作和出货天数减少影响,led封装厂2月份营收多较上月下滑。亿光、佰鸿2月营收均较上月减少10%以上,宏齐2月营收月减29%,华兴2月营收更月减47%,仅东贝2月营收不减反较上

  https://www.alighting.cn/news/20100310/116505.htm2010/3/10 0:00:00

道康宁发布新型led封装硅封胶道oe-6636

缩成型)和点胶制程的led封装所研

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

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