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片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3）点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
度控制(台湾)0~99.9℃精度0.1℃（双数位显示）vertex厂制vt4810pid自动演算1只。（b）加热槽液体膨胀安全温度控制器0~110℃2只（西欧制品）（c）饱和空气桶温
http://blog.alighting.cn/gt8117/archive/2009/2/4/2330.html2009/2/4 17:52:00
1hr 八．除雾方式：藉空气挤压将雾气排出 九．主要控制系统：（a）试验室温度控制(台湾)0~99.9℃精度0.1℃（双数位显示）vertex厂制vt4810 pid自动演算1
http://blog.alighting.cn/gt200811/archive/2009/3/9/2551.html2009/3/9 20:03:00
http://blog.alighting.cn/gt200811/archive/2009/3/18/2638.html2009/3/18 9:20:00
位显示）vertex厂制vt4810 pid自动演算1只。 2.加热槽液体膨胀安全温度控制器0~110℃2只（西欧制品） 3.饱和空气桶温度控制器(台湾)0~99.9
http://blog.alighting.cn/jxzbyqsb/archive/2009/7/21/4650.html2009/7/21 16:16:00
司奥地利的at&s正积极开发led用印制电路板，并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2～3年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板，并在
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102329.html2010/10/7 8:35:00
正积极开发led用印制电路板，并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2～3年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板，并在“cpcashow”上展示
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
p;s正积极开发led用印制电路板，并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2～3 年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板，并在“cpca sho
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
利的at&s正积极开发led用印制电路板，并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2~3年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板，并在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
