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led芯片寿命试验

仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验,很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。我们根据led器

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08

led芯片寿命试验

仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验,很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。我们根据led器

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03

led芯片寿命试验

仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验,很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。我们根据led器

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

led芯片寿命试验

仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验,很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握led芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。我们根据led器

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

我国led封装业的现状与未来发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型led封装结构,一般是

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:散热技术传统的指示灯型led封装结构,一般是用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:散热技术传统的指示灯型led封装结构,一般是用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

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