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华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

台湾力晶集团年产5万片2英寸蓝光led芯片

由台湾力晶集团投资建设的晶旺光电led项目,目前一期工程进展顺利,预计4月开始安装设备,6月份年产5万片2英寸蓝光芯片的11台movcd生产线正式投产。下一步将陆续扩充产能,最

  https://www.alighting.cn/news/2012323/n439537858.htm2012/3/23 9:45:15

台积电更换芯片厂负责人并组建“新创事业发展组织”

上周台积电称将为旗下位于台湾的fab5/fab6工厂,位于大陆的fab10工厂以及位于新加坡的ssmc合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118566.htm2009/5/11 0:00:00

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

“中国智造”高亮度led芯片生产关键设备mocvd下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/2012127/n997246642.htm2012/12/7 15:46:35

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

士兰微拟定增8.8亿投产照明用led芯片

用led芯片业务和功率模块、功率器件产品业

  https://www.alighting.cn/news/201268/n884440463.htm2012/6/8 8:50:55

芯片级led照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

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