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与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37
《led制造技术与应用》从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
“台湾技术中心”的成立，将有助于客户更快导入高效率与低成本led的量产阶段，可即时获得veeco最新的系统与技术支持，以及更为快速的响应速度。其主要功能包括：向客户展示制程;安
https://www.alighting.cn/news/20110831/115171.htm2011/8/31 10:23:57
无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
2011年4月7日，cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议，此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、白光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le
https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09
新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip chip)元件;透过技术的创
https://www.alighting.cn/news/20140603/110923.htm2014/6/3 15:48:47
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
也许我们真正能够让照明的能源降低60%至70%，这是我们做半导体照明的人对时代的贡献。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87183.htm2014/6/27 18:27:16
近期，led行业诸多技术取得了突破性发展，好消息接踵而至，下面小编将为大家一一盘点。
https://www.alighting.cn/news/20170313/148890.htm2017/3/13 11:01:16
led的内在特徵决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，led基本上是一块很小的芯片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。不但耗电量低，在恰当的电流和电压下，led的使
https://www.alighting.cn/news/20080801/94001.htm2008/8/1 0:00:00
