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elcometer456c系列涂层测厚仪

- 本型--------标准型---------高级型铁分体式 -----a456cfbs--------a456cfss------a456cfts非铁分体式-----a45

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222151.html2011/6/20 11:33:00

led的产业链构成

衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是iii-v族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓,高纯金属有机物源如三甲镓、三乙

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00

英国dk铝板公司(大陆分公司)

1) 金属板(ims) 材料厚度: 0.5mm ~3.2mm 底材: 铝, 铜, 铁 材料: 全球主流散热材均有使用. 铜厚: 1~10 oz 表面处理: os

  http://blog.alighting.cn/IMSPCB/archive/2011/3/24/144873.html2011/3/24 14:15:00

透视国内led企业专利之殇

“从目前世界范围内ganled产业发展来看,前5大公司——美国科瑞、德国欧司朗、荷兰飞利浦、日本日亚以及丰田合成拥有80%~90%的原创性发明专利。”耿博介绍说。  据阮军介

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2012/3/6/267205.html2012/3/6 16:46:04

浅谈紫外光固化

剂吸收一定光能,分子被激发到高能级上,发生一系列光物理化学过程,产生游离,游离再引发光敏树脂聚合成膜。聚合过程本符合传统的游离聚合历程。 光敏油漆主要用于木器家具的涂漆,我

  http://blog.alighting.cn/156878/archive/2012/12/20/304892.html2012/12/20 11:21:59

多led组合照明设计的关键技术

案。除此之外,还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案,达到了与铝pcb板相同的传热效

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21

科锐推出业界首款1.7kv全sic功率模块

位。于科锐c2m?大尺寸sic芯片技术,这一新款半桥式模块能够实现令人称赞的8m?导通电阻以及比现有si集模块技术高10倍的开关效率,从而使得能够替代额定400a甚至更高的si

  https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57

白光led及其集成光源模块的研究

采用gan蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

日本led照明市场趋势- lighting japan 2014直击

品,目标为整体室内照明市场,包括住宅与商用照明,推出了灯管、面板灯与吸顶灯。ledinside 持续观察2014商用照明市场发展,商用照明持续扩大,灯管、平板灯与利产品蜡烛灯皆趋

  https://www.alighting.cn/news/2014122/n029059750.htm2014/1/22 10:48:25

led照明灯具的散热片设计与分析

前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率led在散热片上不同位置温度变化的测试结果,并推导出用于计

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38

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