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基于fpga的amoled驱动方案

介绍了一种基于fpga 的驱动方案,为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

日本多晶硅企业tokuyama进军led用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。

  https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12

首尔半导体照明推出120lm专利产品(图)

首尔半导体照明推出120lm专利led产品lcw100z1。在金属基板上采用dome镜片提高了光效率,与之前产品相比,光、热效率同时提高20%以上。

  https://www.alighting.cn/news/2009512/V19692.htm2009/5/12 14:57:06

纳米压印技术实用化 可提升led发光效率20-30%

纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面,大量转印该图案的技术。最近,该技术的实用化案例越来越多。

  https://www.alighting.cn/news/2014411/n027061489.htm2014/4/11 9:15:11

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

led台厂泰谷将在q3调涨高亮度蓝光售价5~10%

因蓝宝石基板及有机金属气体涨价,led磊晶台厂泰谷(3339)将从2010年q3起调涨高亮度蓝光led产品价格,涨价幅度约5~10%。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/92714.htm2010/7/29 14:17:48

爱思强: 2010年4寸mocvd设备将成为主流

aixtron大中华区副总裁 christian geng博士及营运处长bernd wachtendorf专访: 受惠于蓝宝石基板降价,2010年4吋mocvd设备将成为主流

  https://www.alighting.cn/news/20090804/92789.htm2009/8/4 0:00:00

中电渺浩公司研发的ltcc封装led技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装的led,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

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