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专访璦司柏(icp) - led散热基板的新锐趋势

近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一,ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp),由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展,以及近期led产业产能大

  https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

讲透了 led 倒装封装结构的优势

本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律,并且与 普通正装led 进行了比较,得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

影响led封装取光效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

2013ls:天电-从led封装看照明的光品质

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33

led封装生产中自动测试与分拣设备的研制

本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况,分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计,光色电参数的高速高精度检测技术,设备可靠性研究与设备成

  https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28

固态照明对大功率led封装的四点要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

上半年led芯片厂和背光封装厂笑中有泪

d芯片厂营收达274.01百万美元, 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31

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