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理的。对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外观呈褐色，但
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
接点高18k，即使印刷电路板温度上升到50℃，接合温度顶多只有70℃左右；相比之下以往热阻抗一旦降低的话，led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响。因此，必需设法降低le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
差都会影响已经设置好的led亮度一致性，出现亮度不一致的色块。6过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为:预热温度100℃±5℃最高不超过120℃且预热温度上
http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274769.html2012/5/16 21:30:48
