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日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
如何科学发展led产业链，如何以应用促发展，led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点
https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15
福建省上杭县政府日前发布公告，拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目，预估项目总投资1.1亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37
隆达今年扩产锁定下游封装，产能可望提升30%，资本支出落在18～20亿元(折合人民币3.69～4.1亿元)，投资规模超越龙头大厂亿光。
https://www.alighting.cn/news/20140806/110667.htm2014/8/6 9:21:20
据报道，根据led封装厂东贝光电向台湾证券交易所提交的报告，瀚宇彩晶将以12.1亿元新台币通过私人配售方式收购东贝光电所发行的60%新股。
https://www.alighting.cn/news/20091215/119719.htm2009/12/15 0:00:00
公司新品推介宽输入大电流白灯驱动IC xz5350mr16方案白灯驱动IC xz53501.5a大电流led驱动IC xz68082a大电流高效率升压IC xz216双输入输
http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51023.html2010/6/18 17:33:00
http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51032.html2010/6/18 17:36:00
随着市场的日趋成熟，led封装行业竞争加剧，外资、台资、合资企业层出不穷。行业竞争和企业压力越来越大，如何在激烈的市场竞争中立于不败之?专业是否必备的企业素质?如何寻找企业的核
https://www.alighting.cn/news/2011621/n526232722.htm2011/6/21 17:18:47
势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距led封装产品的领导厂，针对小间距led尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
