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光收发芯片是高速光模块的核心器件，也是光通信系统接入网的关键器件，一直以来都是光通信领域的研究热点。激光器平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标，在
https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35
由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力，gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47
了解散热器—灯管，灯泡 --gb/t 8446.2-2004《电力半导体器件用散热器》第2部分:热阻和流阻测试方法. 1.耗散功率、热阻（结壳电阻与接触热阻之和）和冷却介
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00
max16807/max16808是集成的、高效白色或rgb led驱动器。这些器件为具有多个led串的lcd背光或其他led照明应用而设计。max16807/max1680
https://www.alighting.cn/news/2008125/V13849.htm2008/1/25 11:14:28
目前，国内外正在研究的平板热管(简称热板)除了拥有普通热管的良好特性之外，其独特的优越性还体现在t对离散的局部热源热区的温度控制能力强;外表面平整光滑，可以与半导体器件热端直接接
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:26:43
量的al,在al组分为0.4时,利用体积比为1∶10的hcl∶h3po4可以得到横向尺寸约为60nm,纵向尺寸约为150nm的最有利于出光的类三角圆锥型表面结构。器件测试结果表
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
响到了led器件的发光效率和寿命。本文结合led器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率led封装材料的研究现状，探讨了目前的大功率led用有机硅材料封装中材料存在的问
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
