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用厚膜技术最佳化大功率led

随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长,新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07

用厚膜技术最佳化大功率led

量会减少led的光输出,缩短其寿命。因此,散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前,用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00

详解:led散热基板及技术发展趋势分析

通常情况下,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41

日本tamura以耐热接合材料提升10%led亮度

日本tamura制作所开发出接着led粒子与基板的新材;由于耐热性提高,因此可通过更多电流,led的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对led厂商进行样品出货作业,可

  https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45

led外延片介绍以及辨别外延片质量方法

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和SiC,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30

[原创]供应100w集成大功率led灯珠系列椭圆形灯珠

效散热表面积总和≥150平方厘 米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。   3.连接方法:   大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00

[原创]供应20w集成大功率led灯珠长方形正方形集成灯珠系列

米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘 米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。   3.连接方法:   大功率led基板与散热

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00

[原创]led投光灯42w56w72w112w投光灯新型大功率led投光灯

0°旋转,安装更加牢固。5.主要参数(1)外型尺寸:w300×h75×l(长度可以根据需要定制);(2)铝基板尺寸:w280×l(长度根据需要定制);(3)玻璃尺寸:w238.5×

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00

合晶光电2011年底产能增一倍

因应客户需求,台厂合晶光电2011年将大幅度扩增产能。目前合晶光电2寸基板月产能约10万片,新产能规划在6月陆续大量开出,2011年底前月产能将倍增到20万片。

  https://www.alighting.cn/news/20110425/115600.htm2011/4/25 14:50:57

大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

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