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提高取效率降热阻功率型led封装技术

会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此,对于大工作电流的功率型led芯片,低热阻、散

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

如何用mcu为照明应用提供功率控制和智能功能

力。图1:在这个较简单的电路中,采用了一个6引脚mcu控制三端双向可控灯光调节电路。给照明应用增加一个嵌入式处理器并不复杂(图1)。简单地将白炽灯调暗就可以节省大量能源。图1中的电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230152.html2011/7/19 0:12:00

pyro 400在线测量gan温度

laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或SiC晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有高反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提高了总光亮输出。许多材料,如,砷化

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

gan材料的特性及其应用

一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与SiC、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

三种led衬底材料的比较

3)?; (si)碳化(SiC)[/url]蓝宝石衬底通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

长led照明灯的使用寿命,常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等,大电流驱动时,要配大功率管或可控器件,另加保护电路,要恒流、恒压电路供电,这样电源电路复杂,故障率、元件成本

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

【blc9600】道路灯\马路灯【西安】

长光源使用寿命。 blc9600道路灯透明件采用特制高硼玻璃,透光率高、抗冲击和热剧变性能好,确保灯具在恶劣的环境下正常工作。blc9600道路灯外壳选用轻质合金材料并经高科技喷

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230061.html2011/7/18 16:14:00

flip chip led(倒装芯片)简介

p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

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