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高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

台湾下游封装厂宏齐9月营收创新高

台湾led下游封装厂宏齐科技(6168)日前表示,该公司2007年9月的营收又创新高,原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升,而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单,使得9月

  https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00

2014年照明级led封装规模占全球高亮度led市场三成

2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

封装技术被炒热 封装企业延伸或革命惹争议

随着led产业迎来led照明时代,竞争日益加剧,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00

白光led 封装

由于高辉度蓝光led 的问世,因此利用荧光体与蓝光led 的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

macom发布业内第一块用于400g及以上的64 gbaud线性调制器驱动器

近日,领先的高性能射频、微波、毫米波及光波半导体产品供应商m/a-com technology solutions inc.(“macom”)发布业内第一块64 gbaud四通

  https://www.alighting.cn/pingce/20160421/139619.htm2016/4/21 9:40:41

瑞丰光电q1净利同比增长19.64% 拟投4940万设并购基金

瑞丰光电4月26日晚间发布2015一季度报告。报告显示,期内公司实现营业收入1.89亿元,同比增长 15.27%;净利润 854.77万元,同比增长19.64% .

  https://www.alighting.cn/news/20150427/84886.htm2015/4/27 9:25:17

led业务营收、毛利双增 士兰微2014年净利1.64亿

士兰微3月9晚间披露2014年年报,公司去年实现营业收入18.7亿元,同比增长14.17%;净利润1.64亿元,同比增长42.58%;基本每股收益0.13元。

  https://www.alighting.cn/news/20150310/110175.htm2015/3/10 9:06:27

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