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半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键点。
https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
柜的装配。LED照明紫外灯固化有良好的胶粘性、坚韧度和耐湿性能，并可用于具有不同膨胀系数材料的连接。 3、汽车：UV固化用于连接金属，陶瓷和塑料。密封高温元件，如断路保丝。UV固化产
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/26/319999.html2013/6/26 17:38:55
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/26/320002.html2013/6/26 17:40:30
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
将LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
3月11日消息，据研究机构LEDinside统计，去年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年增长5%。较值得注意的是，samsung LED在三星集团的支持
https://www.alighting.cn/news/20100311/120479.htm2010/3/11 0:00:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
LED上下游封装厂8月份的营收普遍上扬，下游封装厂更呈现大满贯的现象。LED下游封装厂东贝（2499）、佰鸿（3031）、亿光（2393）、立碁（8111）同步创下单月歷史新高。
https://www.alighting.cn/news/20070906/96622.htm2007/9/6 0:00:00
