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smd表面贴技术-片式led,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

三星电子凭借3d & led技术引领液晶电视市场

出了各种3d面板等尖端显示产品。”  8日到10日举行的展览会上,三星电子展出了包括‘3d led 电视面板’和同时支持2d和3d的‘23寸显示面板’,不带眼镜也可以观看3d内

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261594.html2012/1/8 21:54:53

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

关于led照明技术cri

销量比上年增长20%,产销总量各超过570万辆,其中轿车产量达到220万辆以上。按目前led的水平,预计一辆汽车需要300多颗led。普遍认为,3-5年内汽车用led将成为led的主

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261592.html2012/1/8 21:54:50

高亮度白光led技术及市场分析

个以上的互补的2色led发光二极管或把3原色led发光二极管做混光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式,因为不同的色彩的led发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261589.html2012/1/8 21:54:43

led芯片的技术发展状况

0 nm的输出光功率分别为250 mw和150 mw。3)倒装芯片技术  algainn基二极管外延片一般是生长在绝缘的蓝宝石衬底上,欧姆接触的p电极和n电极只能制备在外延表面的同一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

2012年led路灯市场分析

计到2012年,市场规模将由2008年的5.6亿元增长至39.6亿元,年复合增长率达到63.0%。 led路灯成本竞争优势 尽管led路灯仍比高压钠灯价格贵3倍,但综合耗电及维护成

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53

led路灯合同能源管理模式的思考

么地方、有没有网络渠道,3.卖出的产品款能不能按时收回,影响不影响企业再发展。对照以上几点,当今行业内能够做到的企业并不太多。我认为一些企业因为自身的问题,现今做的产品其后期的维护将

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261584.html2012/1/8 21:53:51

用荧光粉提升pdp和led技术

粉,芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本nichia公司垄断,而且这种方案的一个原理性的缺点就是该荧光体中ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性,显色性较差,难

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261581.html2012/1/8 21:53:43

深圳led产业标准联盟加紧制定相关标准

导体照明产业发展的若干措施》3个政策文件;下半年还将推出led公共技术服务平台、国际交易采购中心、产业聚集园区的筹建方案。同时,在技术支撑方面,深圳市计量质量检测研究院具备了丰富经

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