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工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
用后半段时间的亮度逐渐降低的现象,当然,不是只有高功率白光led才会出现这样的情况,低功率白光led也会存在这样的问题,只不过是因为,低功率白光因为应用的?a品不同,所以,并不会因
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
合点容许温度,德国osram公司则是将led晶片设在散热??片表面,达成9k/w超低热阻抗记录,该记录比osram过去开发同级品的热阻抗减少40％,值得一提是该led模组封装时,?
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
用,已经从目前的行动电话,扩大到大型面板,业界预估到2010年,就可以出现利用白光led作为照明的量产品。日本提早发表量测标准虽然白光led的发光效率,因为业者的努力而不断地提升,但
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00
汽相晶圆(hvpe)技术采用这种技术可以快速生长出低位错密度的厚膜,可以用做采用其它方法进行同质晶圆生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄膜有可能成为体单晶gan芯片的替代品。hvp
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
粒上,会造成不稳定的现象rgb还是cmyk现在已经有了三色,有的人或许思考到,某些美术出版品是以cmyk为基本色调,这样的色彩混搭之后,是否也可以应用在白光led上呢？祁子年表示, 目
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验,剔除早期失效品,保证产品的可靠性很有必要。5 静电防护技术蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面,间距很小;对于ingan/ algan
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