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清华同方前瞻布局led产业 抢占led背光市场

如今led背光源电视以令人惊叹的速度迅速成为市场主流。当各大厂家在加快布局led产业的同时,清华同方电视则通过掌握最为核心的led外延芯片的开发制造等技术领域。

  https://www.alighting.cn/news/20101206/116185.htm2010/12/6 14:14:59

台塑结盟晶电 强强联手合攻led产业

台塑集团将与晶元光电策略联盟,晶电将入股南亚光电,并挹注技术,双方在上游外延合作,未来晶电将提供台塑集团led照明所需的led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20091026/117116.htm2009/10/26 0:00:00

系统集成 半导体竞争的新战场

半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距,在硬件逐渐同质化的时代,系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值,体现竞争差异化的核心竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20081110/121149.htm2008/11/10 0:00:00

行业高增长外加并购整合 led产业掀热浪

在2015年led产业上游将掀起并购整合的风潮,随着一批led芯片和封装企业退出,预计2015年上游市场集中度进一步提高,龙头企业具有技术优势和规模效应。

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129179.htm2015/5/12 9:22:23

专访瑞斯康总裁岳京兴:节能环保是国家大策及企业方向

已经过去的2015年是瑞斯康不断取得业务突破的一年:电力行业业务持续增长,plc芯片和智能模组出货量节节攀升,在工业智能化管理系统及节能减排技术领域取得突破性进展。

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141302.htm2016/6/20 11:24:09

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

[原创]2010北京第六届中国最大、亚洲最大国际太阳能利用光伏与热泵技术展览会

第六届中国国际太阳能利用与热泵技术展览会 主办:中华人民共和国住房和城乡建设部 organizer: the ministry of housing an

  http://blog.alighting.cn/feichao/archive/2009/11/20/19733.html2009/11/20 10:34:00

[原创]2010北京第六届中国最大、亚洲最大国际太阳能利用光伏与热泵技术展览会

第六届中国国际太阳能利用与热泵技术展览会 主办:中华人民共和国住房和城乡建设部 organizer: the ministry of housing an

  http://blog.alighting.cn/feichao/archive/2009/11/20/19734.html2009/11/20 10:35:00

[原创]2010北京第六届中国最大、亚洲最大国际太阳能利用光伏与热泵技术展览会

第六届中国国际太阳能利用与热泵技术展览会 主办:中华人民共和国住房和城乡建设部 organizer: the ministry of housing an

  http://blog.alighting.cn/feichao/archive/2009/11/20/19735.html2009/11/20 10:36:00

利润空间受压 提高led灯具附加值迫在眉睫

作为新兴具有巨大市场半导体照明产业,由于受到政府不遗余力补贴推广,大量资金涌入上游、中游、下游从而导致设备、芯片产能过剩,同时,随着原来材料价格下降、芯片技术及封装技术提升等可

  https://www.alighting.cn/news/2013326/n074349976.htm2013/3/26 8:50:06

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