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延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
类灯具启动时往往需要在工频电压下实现，当它们被启动后开始正常工作时，其灯管内的气体类介质也随之被启动直至灯具正常发光，此时若降低一定比例的输入功率向其供电，不但不会对照度产生太大影
http://blog.alighting.cn/baowajieneng/archive/2010/2/24/29499.html2010/2/24 16:17:00
间（就类似于浴霸灯一样），而led是半导体发光，其除部分功率转化为光能外，绝大部分功率都转化为热能，这些热量只能借助与芯片紧密结合的灯体散热。 商家为了灯具产品结构的整体优
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
部空隙.护栏管内线路板的体积大约占管材容积的1/5，填充料的成本对产品价格的构成影响很大，而且还会增加护栏管的重量，同时影响护栏管发光效果，因此,也不可取。第四种途径：应用特殊防护
http://blog.alighting.cn/lielang/archive/2008/10/28/34640.html2008/10/28 9:01:00
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