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通嘉新型led功率因子校正控制ic问世

通嘉科技新推出高压启动、单级返驰式功率因子校正(pfc)控制ic--ld 7830,是一款具多种整合性功能及保护、外接零件少和占位元面积精简的控制ic,且能搭配现代风格的发光二极

  https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122602.htm2012/1/6 10:48:52

一种高功率led射灯的散热设计与实验研究

以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33

功率led照明低成本简易驱动器的设计

本文将讨论一种能以更高的效率及更低的系统成本,来驱动多个led灯串的新拓扑。为充分了解此一拓扑的优点,首先将探讨目前正在考虑解决方案或已经在低功率led应用发挥良好效果的各种方

  https://www.alighting.cn/resource/20111207/126809.htm2011/12/7 15:29:01

三安光电重投资金购置设备扩产led

由于led产品市场需求旺盛,三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设led产业化基地,从事led外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/116144.htm2010/7/13 14:23:44

led驱动器功率因数校正

美国能源部(doe)“能源之星”(energystar™)固态照明 (ssl)规范规定任何功率 等级皆须强制提供功率因数校正(pfc)。这标准适用于一系列特定产品,如嵌灯、橱柜

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229878.html2011/7/17 22:52:00

照明用大功率led散热研究

功率led体积小、工作电流大,输入功率大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

照明行业灯具专家陈超(图)

照明行业灯具专家陈超个人资料介绍以及专栏文章连接。

  https://www.alighting.cn/news/2007827/V7494.htm2007/8/27 9:15:31

“2012广州国际照明展览会产品大赛”火爆进行

商和与会观众有更好的互动,主办方将举办“2012广州国际照明展览会产品大赛

  https://www.alighting.cn/news/20111230/n951336852.htm2011/12/30 10:37:11

浅析集成封装式大功率led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功率led应用产品主要有两种实现方式,这在文会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

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