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热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为-40℃~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06
红外辐射：波长大于可见辐射的光辐射。辉光放电：阴极的二次发射远比热离子发射强得多的放电形式。
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271557.html2012/4/10 22:49:40
流在中国、在照明界也照样涌动，led路灯将广泛用于城市道路照明，这已是共识。 3、时机与功夫：前述质疑并非不能克服，只要加强二次配光和散热的研究，就目前的led的光效水平就
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271433.html2012/4/10 21:44:20
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51
计的照明一致性需求，必需逐年周期性的变更并重新设计其leds灯具以及内部零组件方能达到此目的。一旦单颗leds封装的发光效率及总出光亮度产生变化，整个leds发光模块(发光引擎)、二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271166.html2012/4/10 20:58:50
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
术走向，主流光源应该是采用cob（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20
