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提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
本文报道了利用脉冲激光沉积技术在热氧化p型硅衬底上生长zno外延薄膜。引入高阻非晶sio2缓冲层，有效地降低了检测过程中单晶衬底对zno薄膜的电学性能影响。利用xrd，se
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:30:47
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
一些物体，如锗、硅、砷化稼及大多数的金属氧化物和金属硫化物，它们既不象导体那样容易导屯，也不象绝缘体那样不易导电，而是介于导体和绝缘体之间，我们把它们叫做半导体。绝大多数半导体都
https://www.alighting.cn/resource/20100830/128297.htm2010/8/30 13:05:26
g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中，在凹槽间形成一个凸面桥，这个方法可以让白光led变得更
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
诞生了无锡尚德——世界级的光伏产业明星之后，江苏省政府决心打造“世界太阳能光伏第一省”。目前，江苏省光伏产业发展目标已经明确：建设5个具有国际竞争力的光伏企业，太阳能硅原料生产能
https://www.alighting.cn/news/2007913/V1507.htm2007/9/13 10:28:45
led芯片是什么做的？ 芯片的主要材料是单晶硅. led芯片作用？ 芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司led核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独led颗
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00
品生产制造，以及荧光材料、金丝/硅铝丝封装材料等新型电子材料和模具制造等相关配套产
https://www.alighting.cn/news/2011117/n224330105.htm2011/1/17 9:32:24
