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流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障,包括:逐周期过流保护,负载短路,负载开路,反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279609.html2012/6/20 23:09:37
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
个加热区域可以独立控制,可以实现大面积温度均匀可控,获得更广范围的加热温区。控制系统采用网络架构,实现传感器与执行器实时控制;根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计,以保
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。 一般来说色温不作为考核led灯带的一个指标,只是国外很多客户因为使用环境的关系,会做一个特别的要
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279537.html2012/6/20 23:07:26
地应用于半导体生产中,以使led的发光效率不断提升,成本持续下降。 led的核心部分是pn结,注人的电子与空穴在pn结复合时把电能直接转换为光能,但是并不是所有转换的光能都
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电流的功率型le
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
应坚持科学的分析,实事求是的原则,否则容易误导使用者和广大群众。 2、光源光色对道路照明效果的分析 高压钠灯的相关色温(tcp)为2100k左右,属暖色温,其显色指数(r
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28
被led吸收产生为热能导致结温升高,同时降低内量子效应,这应该是led整体发光效率仅达到传统照明一般水平的原因所在。因此,找到两者的平衡点是实现科学发光效率的有效途径。而led发光效
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
性,提高了芯片寿命。2)键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄衬底或去
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