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pt4204 led恒流ic的应用

流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障,包括:逐周期过流保护,负载短路,负载开路,反馈通路开路及内部过关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279609.html2012/6/20 23:09:37

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

led照明产业化政府应率先应用推动

个加热区域可以独立控制,可以实现大面积度均匀可控,获得更广范围的加热区。控制系统采用网络架构,实现传感器与执行器实时控制;根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计,以保

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29

led软灯条

蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同时,我们将黑体当时的绝对度称为该光源之色。  一般来说色不作为考核led灯带的一个指标,只是国外很多客户因为使用环境的关系,会做一个特别的要

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279537.html2012/6/20 23:07:26

最新一代led灯具散热构及原理解析

地应用于半导体生产中,以使led的发光效率不断提升,成本持续下降。   led的核心部分是pn,注人的电子与空穴在pn复合时把电能直接转换为光能,但是并不是所有转换的光能都

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22

垂直构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联,采用通孔垂直构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装形式,将会因为散热不良而导致芯片迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。  因此,对于大工作电流的功率型le

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

led路灯和高压钠灯的比较

应坚持科学的分析,实事求是的原则,否则容易误导使用者和广大群众。 2、光源光色对道路照明效果的分析   高压钠灯的相关色(tcp)为2100k左右,属暖色,其显色指数(r

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28

剖析:led照明产业热、市场冷现

被led吸收产生为热能导致升高,同时降低内量子效应,这应该是led整体发光效率仅达到传统照明一般水平的原因所在。因此,找到两者的平衡点是实现科学发光效率的有效途径。而led发光效

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低,可通过减薄衬底或去

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