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我国led照明封装市场发展分析

我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国,在通用照明封装领域,我国led照明封装已经实现技术上的突破,宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用,使得led照明产品成本大幅度下

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89835.htm2011/10/26 9:41:33

覆晶结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”,内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程;各种覆晶结构封装工艺及特性;覆晶结构封装产品的应用市场;覆晶结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

大功率led芯片制造方法

我们知道,大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片,如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

国产led芯片如何夹缝中求生存?

当前,我国led外延、芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外led企业的强势进入,国内芯片企业该如何发展核心技术,以在激烈的市场竞争中立足?

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89656.htm2011/12/1 10:02:25

每月外销200亿颗led芯片

目前,在广州江门,每个月有200亿颗led芯片向国外销售,同时,还可向当地供应led核心芯片。目前在珠三角地区从事led照明产业的企业超过2600家,产值逾人民币300亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/107261.htm2010/9/25 0:00:00

led封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15

李秉杰:大陆led外延芯片需要整合壮大

相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势,目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多,与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成

  https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00

欧司朗蓝光led芯片效率实现质的飞跃

欧司朗光电半导体的蓝光高电流芯片成功跻身于全球最低正向电压行列。由此,芯片效率最高可提升八个百分点。优化版氮化铟镓(ingan)芯片搭载ux:3芯片技术,是蓝/白光led的基

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131073.htm2015/7/17 10:32:32

欧债“蝴蝶效应”:led封装企业上演“生死战”

事实上,未来较长一段时间里,决定led封装企业“生死”的不仅仅是资金,还有成本控制、产业链整合效率等因素。

  https://www.alighting.cn/news/2012926/n201444097.htm2012/9/26 9:32:53

led封装新趋势:关于成本、性能及可靠性探讨

除了成本的要求,终端市场对led提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08

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