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什么是led散热基板,及末来技术方向

打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄陶瓷基

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

建筑的载体形态特征与文化

明设计带来许多技术考验,背后实质上隐藏着许多技术层面的难题。水立方是全球首次在体育场馆内大面积使用led照明的建筑。由于水立方有特殊结构,的尺寸都不规则,如何把均匀照亮,同时又

  http://blog.alighting.cn/techzm/archive/2012/12/22/305195.html2012/12/22 23:05:46

导电银胶导电银浆导电油墨型号及其用途说明

力。 bq-6880系列 双组分,a:b=1:1; 薄太阳能电池专用导电银胶,也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热,如薄开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1962.html2008/12/16 8:17:00

太阳能电池导电银胶导电银浆型号及用途

、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,也适用于电子显微镜台上器件粘结,也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。特别适合非晶硅薄

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1964.html2008/12/16 8:18:00

「行业监测」led专利最新态势及我国应对策略分析

业与nichia等企业之间相互授权的可能性逐步加强。  目前,nichia面临的主要技术威胁主要来自我国台湾。如:台湾晶电公司的ITO技术可在芯片制造工艺上?做太大调整,而在?产成

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00

我国led产业投资态势分析

现了ITO蓝光led量

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96437.html2010/9/12 20:51:00

高亮度led封装工艺技术及方案

现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

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