站内搜索
市 北京路 金全汽车广场（北京路 北辰大道 金色大道交界）.整体建筑面积741平方米，分为迪吧、演艺吧、鸡尾酒区、、办公区。其中酒吧的核心部分迪吧、演艺吧。abstractthi
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261718.html2012/1/8 22:29:47
具、眩光、溢出光的控制。无论是建筑室内，还是建筑室外，都使得“金”与“玉”浑然一体，一脉而成！ 光，传递出的是中国的文化；光，代表的是中国的标志；光，传承的是文化的符号！ 文化.符
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261715.html2012/1/8 22:29:41
刻的同仁应该都知道，现在r3t在德国muegge旗下。这个蚀刻机用的是纯化学的方式蚀刻，没有离子损伤，没有有机残留物，没有热冲击（仅依***反应能量进行）对金属(如镍, 镍/铁,
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
亿美元快速发展到2003年的9亿美元。而原本该公司准备发给nakamura的专利奖励金是日币200万元，经过一场官司後，nichia被判定应该给这位研究人员日币2亿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
