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该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖led芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元，预计于2011年5月建成投产，未来将逐步建成覆盖led产业的上、中游关键环
https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03
采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基片，如果是红色led等采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
雅格莱摇头灯440w：智能温控散热，屏幕可倒转，支持瞬间灭灯和瞬间开灯。
https://www.alighting.cn/news/20200416/168087.html2020/4/16 15:24:41
照明电子产品制造商日益青睐大功率led，这让led厂商大受鼓舞，在目前led市场上，多采用多片集成技术提高输出功率。
https://www.alighting.cn/news/2008114/V17797.htm2008/11/4 10:26:57
美国rubicon technology, inc近日已经在led和silicon-on-sapphire （sos）射频集成电路（rfic）市场上共计出售了400,000片6英
https://www.alighting.cn/news/20130201/112496.htm2013/2/1 10:34:03
因可归结为芯片欧姆接触的退化及芯片材料中缺陷密度的提高。样品的热特性变化显示出各结构层热阻均明显增大,这是由散热通道上各层材料的老化及焊料层出现大面积空洞引起的。分析表明,高温老
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
兴的led照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，led封装产量约占全国的七
https://www.alighting.cn/news/20091102/107418.htm2009/11/2 0:00:00
输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计是led路灯设计目前面临的技术技术难点。
https://www.alighting.cn/news/2011825/n213334070.htm2011/8/25 15:20:58
