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mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
艾笛森光电新推出高效能面光源系列产品edipower?ii 中发表新hv系列与star基板系列设计。可提供冷白及暖白两种色温, 及高107lm/w之发光效率。 hv系列为高效
https://www.alighting.cn/news/201195/n273334302.htm2011/9/5 16:45:00
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
铜箔基板厂－联茂电子 (6213) 低调佈局新产品成效显现，公司新开发的led散热板顺利打入日本及韩国大厂led tv供应链，而高频通讯产品亦接获大陆3g设备厂订单，在新产品开
https://www.alighting.cn/news/20091006/95917.htm2009/10/6 0:00:00
推荐项目名称：柔性基板cof灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367121.html2015/3/25 15:22:30
2010年2月1日，美国能源部近期宣布向ppg工业公司（纽约证交易所代码：ppg）拨款160万美元，用于开发低成本玻璃基板，从而促进oled（有机光电二极管）照明技术的商业化和批
https://www.alighting.cn/news/20100201/106814.htm2010/2/1 0:00:00
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此，保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
合邦(6103) 16日发布新闻指出，随着高功率led的技术逐渐成熟，强调环保节能的趋势下，led将陆续取代低效率、高耗能的传统发光源，该公司表示，已布建全球第一条led硅基
https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00
半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入led封装及消费电子产品，不排除
https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00
