led产业业绩分化：中游封装独占三重优势

游企业陷入增收不增利的困境，中游封装企业在收入增长的同时，利润则有改

  https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22

白光芯片强势来袭，迈进无封装时代

近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

led封装厂东贝北京厂动工

led封装厂东贝筹备已久的北京厂于25日举办动土仪式，该公司表示，该厂房主要为支应大陆面板厂客户京东方的订单，目前该客户的订单由公司扬州厂供货，预计未来将改由北京厂支应京东方于北

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112914.htm2012/9/26 10:10:27

led封装台厂q3业绩将持续上扬

led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下，市场认为亿光（2393）、东贝（2499）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）等2010年q3营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/116437.htm2010/7/29 0:00:00

浅析集成封装式大功率led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率led应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

大功率led封装的要求及关键技术

率led的封装工艺却有严格的要

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00