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浅析显示屏用LED封装技术要求

LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129070.htm2010/11/4 0:00:00

鸿利光电:料今年LED封装产品毛利平稳

在近日披露的投资者关系活动记录中表示,公司在江西投资建设的LED生产基地由全资子公司江西鸿利负责,目前主体工程已经完成,正在装修,预计今年下半年开始陆续投产。

  https://www.alighting.cn/news/20160524/140510.htm2016/5/24 10:09:30

照明用高功率LED产品需求快速增加

LED照明产业加速发展,艾笛森计划在大陆扩建高功率LED封装新产能,以有效满足华东和华南两地客户的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27

2015年LED市场洗牌加剧 白光封装或成唯一增长力?

随着LED照明的普及,其总产值也将超过传统照明。而从LED市场的发展势头中,可以看出2015年将是该行业市场进行整合的一年。

  https://www.alighting.cn/news/20150409/84265.htm2015/4/9 11:15:53

大势所趋 “无封装”切入LED闪光灯市场

庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力,而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场,纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

  https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42

LED基础知识/白光LED封装

本文主要介绍了LED的基本知识和白光LED封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

三星电子中功率LED封装产品通过lm-80测试

三星lm561b产品适用于很多LED照明应用如LED日光灯,LED环境照明,筒灯等,光效高达160lm/w。lm561b产品线提供了广泛的色温范围和三个亮度级别,同时提供季度装

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111690.htm2013/10/30 15:08:11

封装工艺解析LED死灯原因

LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

木林森宣布将跨足半导体封装领域

中国LED封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

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