站内搜索
复的错误视觉，引发工伤事故。例如：制衣行业的缝纫机操作工，将高速上下运动的针头，错觉为静止状态，不慎将手指扎伤。 （2）、造成生产效率低下 频闪效应会引发视觉神经疲劳、偏头痛。特
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261362.html2012/1/8 20:21:45
现全色系led产业化的同时，开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。 2、寿命试验条件的确定 电子产品在规定的工作及环境条件下，进
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
样的发光效率下正向电压越低越好。 2、光通量分档：光通量值是led用户很关心的一个指标，led应用客户必须要知道自己所使用的led光通量在哪个范围，这样才能保证自己产品亮度的均匀
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
为1cd（堪德拉）的光源在1sr（立体弧度）的立体角内放射的光通量为1lm。此处的sr为立体角的单位，表示从球面向球心截取的面积为半径（r）的2次方（r2）的圆锥体的顶角。 光通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50
一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
理的利用现有的开关电源资源，是最经济的； 恒压和恒流技术结合是必然的； 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨（renesas）电子为照明应用贴身打造的的高性能78k0/ix2系列mcu开发的智能照明平台解决方案，该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32
