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片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
发领先产品及积极开展合作，三星电子被合作公司视为战略性合作伙伴。 三星电子相关人士表示，“最近, 三星在需求量逐步上升的edge型led电视面板增加销量的同时，通过推出搭载三星自
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262770.html2012/1/29 0:43:59
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
为代表的照明设备，正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在白炽灯出现之后，人类社会的电力照明设备大致经过了三个重要的发展阶段，这三个阶段中的代表性光源分别为荧光灯、高强度气体放电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262767.html2012/1/29 0:43:47
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地，是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始，进行了前瞻性和系统化的技术开发工作，并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262763.html2012/1/29 0:43:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262762.html2012/1/29 0:43:30
路照明光源领域的创新技术。led路灯必将以其卓越的环保性、可靠性、节能性及便于美学设计的特性,成为道路照明市场的新宠,给中国照明产业的升级和革命带来新的契机。 国内led路灯市场规
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