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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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为代表的照明设备，正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在白炽灯出现之后，人类社会的电力照明设备大致经过了三个重要的发展阶段，这三个阶段中的代表性光源分别为荧光灯、高强度气体放电
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前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
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用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
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市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地，是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始，进行了前瞻性和系统化的技术开发工作，并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大
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路照明光源领域的创新技术。led路灯必将以其卓越的环保性、可靠性、节能性及便于美学设计的特性,成为道路照明市场的新宠,给中国照明产业的升级和革命带来新的契机。 国内led路灯市场规
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险公司担保”的emc模式，即业主单位获得免费节能改造的利益，路灯企业卖出的灯政府进行鼓励性补贴，工程成本由银行支付，业主通过节能省下来的前垫付银行的投资。这种新的emc模式有以下几
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明设施的路灯的安全可靠性极为重要，一旦出现故障，业主对排除故障的时间有要求，所以led路灯的可维护性要求也至关重要。对不同恶劣环境，比如雾天，雨天，污染条件下必须满足道路照明安全要
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