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极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
恒压型和恒流型；按电路工作原理，可以分为升压电路和电荷泵电路。led是电流驱动型器件 ，其亮度与电流成比例关系。在恒压型驱动电路中，往往有一个电阻与led串联，用来确定产生预期正
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44
能照明装置，包括１５０型、２００型、３００型、６００型ｌｅｄ照明装置及ｌｅｄ筒灯、ｌｅｄ路灯和总长约３０００m的异型ｌｅｄ照明装置。 这些照明装置全部采用面光源结构，选用性能成熟的
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268482.html2012/3/16 13:44:08
性不可或缺的开发环节。 电路设计与系统模拟是实现发光二极体(led)智慧型照明系统的两大成败关键，其中在电路设计方面若加入微控制器(mcu)，不仅可全天候监控led装置并即时回
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38
片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型w级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
