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led 全彩显示屏 配光解决方案

象,对波长的要求也一样,而且要特别注意晶片投料一定要把所投晶片的波长平均值明细以及每板晶片的数量列出,要在电脑上进行分析,也可以作一个直方图,以明确晶片的波长分布是否成正态分布。如

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00

基于双cpu的三色led实交通信息显示系统设计

理速度和稳定性,软件设计也相对简单。   1系统总体设计方案   显示屏的内容是动态刷新的,cpu要进行大量的数据处理和传输。根据人的视觉特性,频率应大于50hz,在实际设计

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00

发光二极管封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合,就会发

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

oled发光材料测试电源控制部分的结构设计

止负载短路瞬态电流过大,损坏元器件。 (5)峰值电压采样电路,为显示电路提供0~5 v范围的峰值电压采样值。 (6)辅助电源,为控制电路、驱动电路和显示电路提供电源。电源整机电

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00

多色led丰富新世代数位生活

能等等都一样,所以在这样的情况下,色彩与亮度的均一性(uniformity)也就成了首要解决的任务。基本上led在担任背光照明角色,其发光的状态,以及动作特性上并不是都能够随

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133844.html2011/2/19 23:26:00

高功率白光led散热问题的解决方案

光层的光向外部散出,电极不会被遮蔽,但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后,再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度,因为当光从芯片内部向外扩散射,芯片中这

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

led的多种形式封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。   led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合,就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

谈led全彩色显示屏的应用和技术指标

南路大屏在招标所定的技术指标是: 白平衡亮度大于5000cd/m2; 白平衡色温6500k; 视频处理位数大于10bit; 灰度级每种基色大于10bit, 能显

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

在进行功率级小信号建模,升压调节器与降压调节器相比有两个缺点:第一,它有一个由占空比和负载决定的右半平面(rhp)零点,从而加大了模型的推导复杂性;第二,升压调节器不如降压调节

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00

led封装结构及其技术

,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结

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