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美国联邦贸易委员会将于明年推出灯具标签新规则

[导读]中国半导体照明网译 从2011年年中开始,美国联邦贸易委员会(ftc,federal trade commission)要求所有的灯泡在封装时贴上新的标签,旨在帮助消费

  https://www.alighting.cn/news/20100704/104014.htm2010/7/4 0:00:00

住友大阪水泥开发出高导热性环氧树脂

倍的导热率。可用于马达、led照明、电源部件及半导体封装等的散热用

  https://www.alighting.cn/news/20090814/104159.htm2009/8/14 0:00:00

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的白光功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

日厂rohm推出0.6mm高超薄高亮度led

准封装1.1mm的“smlw56rgb1w1

  https://www.alighting.cn/news/20090716/104518.htm2009/7/16 0:00:00

飞思卡尔推出适用于10-17英寸液晶背照灯的led驱动器

4端子qfn封装,可驱动六个白色led灯

  https://www.alighting.cn/news/20090714/104598.htm2009/7/14 0:00:00

东贝增资300万美金予合资厂璨扬光电

led封装台厂东贝(2499)宣佈将增资300万美金予led外延合资厂江苏扬州璨扬光电。璨扬光电是由东贝、璨圆(3061)、瑞轩(2489)、lgd共同于江苏扬州设立,璨圆持股逾

  https://www.alighting.cn/news/20100811/104715.htm2010/8/11 0:00:00

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功率led器件

中国大陆目前三大led 封装企业之一国星光电(002449)将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上,讨论并展示其最新研究成果—&mdas

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

avago推出moonstone系列新0.5w白光led

avago推出moonstone系列新0.5w白光led,它提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装,带来高亮度照明输出并且组装非常容易,在设计上可以承受高工作温度和驱动电

  https://www.alighting.cn/news/20101224/105223.htm2010/12/24 15:21:22

立迪思推出led闪光灯与照明灯驱动器系列产品

n封装,0.8毫米

  https://www.alighting.cn/news/20080605/105227.htm2008/6/5 0:00:00

比亚迪全系led照明,亮相中国西安国际led展览会

近日,比亚迪携全系led健康照明产品亮相2010第五届中国西安国际led展览会。比亚迪拥有外延片研发团队,掌握了led外延工序的核心技术以及配套封装、电路、光学、散热、机构件技

  https://www.alighting.cn/news/20101025/105303.htm2010/10/25 0:00:00

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