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果，幸运的话可能还能撑个一年半载的，一般情况下不出一年大都会出这样那样的问题。事实上，负责人的企业才用的都是双面纤维板作为pcb线路板，这样才能有效的保证产品质量。 3、电源：
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产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时
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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
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个led。3. 对于恒流驱动方式：由已知的电源输出电流及led的电流值计算出并联支路数及每支路数量 （1）计算并联的支路数公式： (最小值) （2）计算支路串接led个数: 注：其
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一、led连接电路的常见形式1．串联：这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
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够，就不能充分发挥led应有的效果，达不到我们所期望的目的。4． 温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受
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条道路，长度分别为3km和5km，安装路灯以每隔30米一盏，道路每边一盏。这二条路所需的路灯总数分别为202盏和333盏。计算时，传统路灯以功率为250w的高压钠灯为准(设镇流器耗
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线和方法 （一）光源的选择： 光源比较：传统照明光源主要有3大类：白炽灯、荧光灯和稀有气体放电灯。与这些光源相比，led光源光效比较高，使用寿命长，采用安全电压供电，不
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生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
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光衰3~6%并且寿命减半的严重后果,与一般宣传led可工作于100~125℃寿命可达10万小时以上的论点,却忽略在此条件下已造成光效率折损25~30%的观念相去甚远。 le
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