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led生产工艺及封装技术(生产步骤)

整   2.扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led如何找到室内照明市场的平衡点

震性能好,牢固可靠; 5、节能,经济,免维护; 6、动态的色彩控制,明暗可调,三基色的led组合可采用pwm实现颜色的变化 7、led有很强的发光方向性,光通量利用率高,且体

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

出了一种基于spce061a和cyclone ep1c6的led大屏幕解决方案。该设计方案无须外挂flash rom和ram,无须任何外部功能电路,所有功能均由一片ep1c6和一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

6],在器件表面生成不透明物质,或者碳化物质在表明形成电导通道[4],导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma,远小于试验电流,封装材料碳化这种比较极端的失

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

中,一般采用白光led作为显示屏的背光源。白色led背光电源由数个白光led组成,如手机、数码相机一般仅需要2到3个白光led,而pda和pmp则根据其显示屏的面积,可能需要3到6

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

、氢化物汽相外延(hvpe)[6] 等。 2.1 mocvdmocvd是一种非平衡生长技术,它依赖于源气体传输过程和随后的ⅲ族烷基化合物与ⅴ族氢化物的热裂解反应。组分和生长速率均

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

流模式控制简化了控制到输出的转换功能。电压调节器和电流调节器的性能都可以借助如下的功率级转换方程进行预测: 公式中电压调节器和电流调节器的不同,可以参考下面的图1a和1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

白色发光二极管及其驱动电路

光町提供130%的ntsc色阶,而ccfl仅为70%。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真;可使lcd厚度更薄,在18英寸lcd模块中,led背光厚度为4mm~6mm,ccfl

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

[(a/B)( a+2x)/(B+2x)]}/ 2k(a-B) 式中,a和B分别为硅基板的长和宽; x为硅基板的厚度;k为硅基板的热导率。 4 主要参数测试结果 4.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

照明led的特性测量

加的研讨会议,并取得了一定的成果。但led的物理测量问题,至今尚未全部解决。2004年6月cie在日本再次举行cie led专家研讨会(cie led expert symposiu

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