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led封装工艺常见异常浅析2

.6mm,实测平均:8.651mm,在规格之内。   2.2 拿上批次产品(平均角在107)测量全高,实测平均:8.58mm。   结论:本批次产品相对上批次产品全高较

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs灯仔进行打磨,测试其支架深和晶片高,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深和晶片高对角的影响很小,可排除。   (4) 总结   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

及晶片。(以下附上一份分析报告供大家参考)   (******型号)角偏小分析报告   (1) 问题点   fqc在抽测封胶型号******时发现角偏低,规格105,实

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

离模剂使用量对led产品的影响1

k产品材料分别使用不同量的离模剂进行离模,分析不同离模剂量对led产品的角与亮,以及胶体表面的光洁,同时对支架pin脚的影响。离模剂量的条件如下(以下的条件意思为每1000pc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

4 角 / 102.1 101.6 100.8 102.8 101.5 离模难易 / 较容易 容易 非常容易 非常容易 非常容易 外观刮伤 /

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4vac或直流超过60vdc的电压 ;   从解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。   三、最高效率后端驱动方式   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

品;有效的应对日新月异、千变万化的led灯具需要;电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速,灯具设计简便实用,成本大幅的降低;还可以避开前沿led封装专利围

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

于室外(路灯等),室内照明(射灯等),本方案主要介绍其60毫瓦白光led cl-822在室内照明日光灯管当中的应用。   power integrations(简称pi)公

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用2

分:灯管功耗为40瓦,外置的整流器功耗为10~20瓦,那么总的功耗在50~60瓦左右,而本方案的最大功耗为0.06瓦×250pcs为15瓦。   例如:一个大型超市之前使用5000

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

0w 11.53w 每天24小时一年总耗电() 368 101 每天16小时一年总耗电() 245 67 每天8小时一

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