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环境试验设备用户常识

0的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。 一般标准要求指标为≤1℃或±0.5℃。 有的公司为了标榜控制技术有标称±0.2℃的,其实温度试验控制温度波动度达不到±0.3℃以内下面的温

  http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228920.html2011/7/7 16:12:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00

led路灯特性室内外长程测试中的误差分析

应稳定在额定值的±0.5%的范围内;测量时,电源电压应稳定在额定值的±0.2%的范围内,基波频率偏差不得大于0.1%,谐波失真小于3%;寿命试验的电源电压应稳定在±2%以内。 

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230135.html2011/7/19 0:03:00

明后年led灯具或将成主流需求

商对于功率因素要求很高,因为包括中国在内的不少国家特别要求了某些灯饰的fp要大于0.9,并会对达标的产品进行补贴。“比如在中国的节能惠民工程招投标中,对于fp大于0.9的产品加二

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/5/302436.html2012/12/5 15:43:04

明后年led灯具或将成主流需求

商对于功率因素要求很高,因为包括中国在内的不少国家特别要求了某些灯饰的fp要大于0.9,并会对达标的产品进行补贴。“比如在中国的节能惠民工程招投标中,对于fp大于0.9的产品加二

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304229.html2012/12/17 19:34:32

led芯片封装缺陷检测方法研究

业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

爪式千斤顶

5 22 mhc-6sl-2 6 20 28 145 173 100×90 37 mhc-1.8v-2 1.

  http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/25/99459.html2010/9/25 16:05:00

[转载]led照明取代传统白炽灯效应2011年显现

估led照明价格每年将有20~30%下跌空间等影响下,林芬卉预估,照明用led需求量2009年至2013年cagr将达97.4%,高于大尺寸lcd用led背光cagr的62.6%,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/28/124049.html2010/12/28 13:50:00

led照明取代传统白炽灯效应2011年显现

估led照明价格每年将有20~30%下跌空间等影响下,林芬卉预估,照明用led需求量2009年至2013年cagr将达97.4%,高于大尺寸lcd用led背光cagr的62.6%,

  http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132343.html2011/2/12 13:29:00

【飞利浦精品汇】工业照明案例提纲第三期

性,在控制技术提高照明效果,减少能耗的问题上有何特别要求?5. 如今很多工厂一般都采用24小时工作制,要如何有效减少维护替换对生产造成的影响甚至中断,保障不间断生产?6.如果是您做这

  http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2013/10/21/327929.html2013/10/21 15:29:09

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