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产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
d路灯的散热是需要重点解决的问题之一，不仅直接关系到led实际工作时的发光效率，而且由于led路灯亮度要求高、发热量大，并且户外这种使用环境比较苛刻，如果散热不好会直接导致led快
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06
带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量（带隙）越大，产生的光子的能量就越高。光子的能量反过来与光的颜色对应，可见光的频谱范围
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
器的锁存信号，该端为高时传输数据；为低时，移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0～din7输入的，为了区别输入数据的性质，可用rsel作为移
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
0年产值会维持在44亿美元左右。1 美国led产业现状 1.1市场集中度高 在led产业上，美国的市场集中度非常高。产业链上的每一个环节都由一家主要厂商把持。在国际市场上，美国le
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
d芯片工作时温度极低，最大程度上保证了led灯管的寿命及减缓led灯珠的光衰。 三、电 源 led驱动电源主要的要求是就双高，即：高功率因数（pf）、高转换效率。pf=0.9以上产
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
