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定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4vac或直流超过60vdc的电压 ; 从解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。 三、最高效率后端驱动方式
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
品;有效的应对日新月异、千变万化的led灯具需要;电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低;还可以避开前沿led封装专利围
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于室外(路灯等)，室内照明(射灯等)，本方案主要介绍其60毫瓦白光led cl-822在室内照明日光灯管当中的应用。 power integrations(简称pi)公
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分：灯管功耗为40瓦，外置的整流器功耗为10~20瓦，那么总的功耗在50~60瓦左右，而本方案的最大功耗为0.06瓦×250pcs为15瓦。 例如：一个大型超市之前使用5000
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0w 11.53w 每天24小时一年总耗电（度） 368 101 每天16小时一年总耗电（度） 245 67 每天8小时一
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间尽可能低，可保护对温度敏感的led器件。 引线键合 将led粘合后，采用键合线完成互连。高密度、高频率的led矩阵格式要求led采用金属线进行互连。尽管有多种引线键
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然是一些被动元器件和功率元件，例如电容、电感、mos等，而这些元器件质量最好的仍然是美、日系厂商的产品，台系及国产的产品在耐久性、抗干扰、环境适应度、质量等方面还是有差距的。目前中
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高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的 led 光源因其制造技术突飞猛进，而其生产成本又节节下降，如今使用 led 光源作为高亮度、高效率而又省电、无碳排
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瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
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敷在led灯罩上，被评为2009年最有创意的led照明产品之一。 笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最
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