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压钠灯。 4.6、灯杆顶部设有驱动盘、防护罩和符合规范的避雷针，杆底小门内适当位置设置等电位连接箱；灯杆基础应预埋接地极，整个高杆的接地电阻应不大于10ω。 5、高杆灯的技术要
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杭州瑞琦信息技术有限公司
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http://blog.alighting.cn/1273/2007/5/22 11:53:57
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8520.html2007/11/26 19:28:00
