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坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
置led光源405a和405b，且倾斜成一角度409。网点403形成在主反光片404上。 图4b截面图 优势：（1）没有导光板以及光在导光板中的衰减，因此，减少使用的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。 对于传统的侧入式led背光模组，led芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光(大角度的光，约20%-30%，取决
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
场60周年，包括今年做的世博会，因为我们七公里长的珠江沿岸都要布上灯光，在海心沙开幕式上表演的灯光，这种表演灯光、艺术灯光和城市景观灯光相结合，这是我们这次和以往表现的形式不一样，以
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00
d照明的推广将可望将此比例降低60%。”南昌大学教授江风益在接受采访时表
https://www.alighting.cn/news/20110112/92632.htm2011/1/12 9:50:58
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。 从1962年第一只led问世至今的四十多年的时间里，led的封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻
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一是要有调光功能。由于led灯的特性与专为白炽灯所设计的调光控制器之间存在不匹配，因此容易造成性能不佳。问题可能表现为启动速度慢、闪烁、光照不均匀、或在调整光亮度时出现闪烁。此外，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
