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Led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs灯仔进行打磨,测试其支架深度和晶片高度,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小,可排除。   (4) 总结   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对Led产品的影响3

剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解);   4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良,原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油, 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

Led封装工艺常见异常浅析1

析。   3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右,再测试其支架深度及晶片高度,支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小,反之则偏大,因此如测试不在规格之内,需及时反馈供应商并更换新的支架

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率Led在号志灯中的应用

求的10小时以上,灯具也较重,携带不便。   目前已经有很多厂商采用红色、绿色、黄色Led作为信号光源,也有一些厂商采用多个超高亮白色Led作为白色光源,但是白光由于光效低、功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对Led产品的影响1

离模剂的物质主要成份为:硅油10%-15%,脂肪羟的类溶剂85%-90%。   3.离模剂量多少对Led的影响   3.1 实验方案   本文主要针对外离模在直插式Led封

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离模剂使用量对Led产品的影响2

方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 20g/k 亮度(mcd) / 521 515 522 50

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Led照明设计全析2

差线性高精度恒流技术;以后Led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以

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白光Led在室内照明日光灯管中的应用1

citizen光电半导体(简称citizen)公司,总部设在日本,其生产的大功率Led 3w,5w,7w,10w,16w系列,因具备光效高,光衰小,长寿命等特性,现正大规模应用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光Led在室内照明日光灯管中的应用2

分:灯管功耗为40瓦,外置的整流器功耗为10~20瓦,那么总的功耗在50~60瓦左右,而本方案的最大功耗为0.06瓦×250pcs为15瓦。   例如:一个大型超市之前使用5000

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独家:Led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

2ma   关断时间: toff=10.8us   按此数据思考,全电压 18w Led 日光灯开关恒流源的设计电路如图 3 所示,其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和 em

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